和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术
Rapidus宣布，与IBM建立合作伙伴关系，确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发，旨在推进...
【硬件周边】
发布时间：2024-06-16
ASML瞄准下一代Hyper-NA EUV技术 2030年左右提供新的光刻设备
虽然业界才刚刚准备迈入High-NA EUV时代，但是ASML已经开始对下一代Hyper-NA EU...
【硬件周边】
发布时间：2024-06-15
苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能：订单排到2026年
据媒体报道，苹果、高通、英伟达与超微 等四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队...
【硬件周边】
发布时间：2024-06-15
《黑神话》实体收藏版人偶厂商发文 感谢游戏科学
近日手办厂商INART发文称，非常荣幸能与游戏科学合作，参与《黑神话：悟空》实体收藏版中“直面天命”...
【游戏新闻】
发布时间：2024-06-14
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